三維掃描技術的未來趨勢分析

目前市場可見的3D掃描技術多達數十種，其中以接觸式和非接觸式為兩大主流，接觸式量測技術透過探針取得數位資料回傳至電腦上，非接觸式量測技術，也就是我們俗稱的3D掃描，透過光學鏡頭，配合雷射或不同光源投射的變化取得物件的反射加以分析成為數位資訊。
以工業級3D掃描儀ATOS為例，該設備的原理採用結構光掃描儀（Structured light scanner）是通過光源將具備特殊結構的光線投射至物件表面，經過電腦計算取得數位資訊，應用領域廣，例如：汽車製造、精密儀器、科技產品、航空器材、能源設備、藝術文物等。
三維掃描未來發展趨勢：
三維掃描技術是以非接觸式激光、照相、白光等式為主，它可以具有很高的測量精度，適合做相對尺寸的測量與質量管理;光學掃描速度快、度適當，并且可以掃描立體的物品獲得大量點云數據，以利曲面重建，掃描完后在計算機讀出數據，通常這部份稱為反求工程前處理。
得到產品的數據后，以反求工程軟件進行點數據處理，經過分門別類、族群區隔、點線面與實體誤差的比對后，再重新建構曲面模型、產生CAD數據，進而可以制作RP Part，以確認機構與幾何外型，或NC加工與模具制造，這些是屬于后處理部份。
三維掃描技術從產生以來，到目前已經發展了很多掃描原理，從三維數據的采集方法上來看，非接觸式的方法由于同時擁有速度和精度的特點，因而在反求工程中應用，激光三角形法又根據光源的不同可以分為點光源和線光源兩種不同的方式，不同的方式的到的數據的組織方法是不一樣的。基于接觸式的連續掃描測量的方法由于具有比較高的精度，也得到了部分應用，但是從速度和價格上的指標就比非接觸式差一些。