在攝像頭模組COB封裝中的點膠和等離子清洗工藝 | 小講堂

　　上期我們著重介紹了運用在攝像頭模組CSP封裝的點膠工藝，在攝像頭模組的封裝工藝里，還有一種加工方式，就是COB封裝。

　　COB與CSP**的差別就在于，CSP封狀芯片感光面被一層玻璃保護，COB沒有則相當于裸片。同一個鏡頭2種工藝分別制作出的模組高度會有區別，COB相對較低。在生產加工時，CSP對灰塵點要求沒這么高，sensor表面如有灰塵點可返工修復，COB則不可。

　　什么是COB封裝

　　直接以Die Bonding作業方式將Sensor晶片打在Substrate或PCB上，再利用Wire Bonding作業方式，將晶片的Bondpad導通到Substrate上的電路Layout。

　　在整個COB封裝工藝的加工過程中，上圖打橙色的步驟是今天詳細介紹的部分。

　　攝像頭模組COB組裝工藝

　　等離子清洗方案

　　通過對物體表面進行等離子轟擊，可達到對物體表面的蝕刻、活化、清洗等目的，可以顯著加強表面的粘性及焊接強度。等離子表面處理系統可應用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻。

　　等離子清洗過的IC可顯著提高焊線強度，減少電路故障的可能性。殘余的感光阻劑、樹脂，溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區，短時間內就能清除。

　　PCB制造商使用等離子蝕刻系統進行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物。無論產品是應用于工業、電子、航空、健康等行業，可靠性都依靠于兩個表面之間的粘結強度。不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的復合物，等離子體都有潛能改進粘著力，提高最終產品質量。

　　可使用安達以下設備完成工藝

等離子清洗AP-I/R

　　**移動速度:800mm/s

　　工作移動速度:500mm/s

　　清洗高度:5-20mm

　　重復精度:±0.02mm

　　有效工作范圍:L300mm*W450mm

等離子清洗VP-60/80/100/150

　　真空泵系統：兩級油旋片真空泵、羅芡真空泵組

　　等離子電源:500/1000W

　　真空腔尺寸:403*400*403/450*400*450/470*460*470/500*600*500

　　點紅膠+固化紅膠工序方案

　　低溫固化模組膠是單組份低溫固化改良型環氧樹脂粘接劑，能在較低的溫度固化，并且能在各種材料之間形成**的粘接力，適合低溫熱敏感電子元件封裝。

　　可使用安達以下設備完成工藝

iJet-7系列

　　有效點膠工作范圍:X400mm*Y500mm*Z50mm(單閥)

　　**移動速度:1200mm/s

　　工作移動速度:1000mm/s

　　加速度:<1g

　　重復精度:±0.01mm

氣動式噴射閥JET-8600

　　適用液體:表面貼裝膠、導電銀漿、IC封裝膠、底部填充膠、密封膠、表面涂覆膠

　　**工作頻率：200Hz

　　最小點膠直徑：0.5mm

　　**加熱溫度：80℃

　　粘度范圍：1~20000Cps

　　液體壓力：0~0.5Mpa

紅外固化爐系列iCure-3

　　輸送元件高度：±120mm

　　**尺寸：50～480mm

　　溫度精度：±5℃

　　升溫時間：10min

　　點黑膠+固化黑膠工序方案

　　可使用安達以下設備完成工藝

iJet-7系列

　　有效點膠工作范圍:X400mm*Y500mm*Z50mm(單閥)

　　**移動速度:1200mm/s

　　工作移動速度:1000mm/s

　　加速度:<1g

　　重復精度:±0.01mm

氣動式噴射閥JET-8600

　　適用液體:表面貼裝膠、導電銀漿、IC封裝膠、底部填充膠、密封膠、表面涂覆膠

　　**工作頻率：200Hz

　　最小點膠直徑：0.5mm

　　**加熱溫度：80℃

　　粘度范圍：1~20000Cps

　　液體壓力：0~0.5Mpa

紅外固化爐系列iCure-3

　　輸送元件高度：±120mm

　　**尺寸：50～480mm

　　溫度精度：±5℃

　　升溫時間：10min

　　點UV膠+固化UV膠工序方案

　　攝像頭UV膠是作用在手機攝像頭、觸摸屏等顯示屏玻璃器材上，起到加固作用的一種電子工業膠粘劑。

　　可使用安達以下設備完成工藝

iJet-6系列

　　有效點膠工作范圍:X410mm*Y450mm*Z30mm

　　**移動速度:1000mm/s

　　工作移動速度:800mm/s

　　加速度:<1g

　　重復精度:±0.02mm

氣動式噴射閥JET-8600

　　適用液體:表面貼裝膠、導電銀漿、IC封裝膠、底部填充膠、密封膠、表面涂覆膠

　　**工作頻率：200Hz

　　最小點膠直徑：0.5mm

　　**加熱溫度：80℃

　　粘度范圍：1~20000Cps

　　液體壓力：0~0.5Mpa

UV固化爐系列

　　輸送元件器高度：100mm

　　**尺寸：50～450mm

　　傳送速度：0.3~3.2m/min

　　據知，目前主流攝像頭模組封裝工藝有COB和CSP兩種，像素較低的產品主要以CSP封裝為主，5M以上的高像素產品以COB封裝為主。現今智能手機制造愈發輕薄，攝像頭模組的封裝環節也愈發重要，倒逼加工環節的生產技術不斷升級，安達自動化保持著創新不止的專業精神，在研發生產上精益求精，始終走在前端，務求為客戶創造更高經濟效益。