腦缺血治療雙修飾脂質體：Tf 與 PS 協同促進丹參素靶向遞送與抗炎效應

【摘要】 

 轉鐵蛋白（Tf）和磷脂酰絲氨酸（PS）雙修飾的丹參素脂質體（Tf/PS-LPs@DSS），其中 Tf 促進脂質體跨越血腦屏障，PS 增強其在腦膠質細胞中的攝取。該載體將丹參素有效遞送至腦組織，抑制炎癥相關通路活化，降低炎癥因子水平，從而減輕腦缺血后的神經炎癥并改善腦損傷。

【中文名稱】

轉鐵蛋白（Tf）和磷脂酰絲氨酸（PS）雙修飾的丹參素脂質體

【英文名稱】

Tf/PS-LPs@DSS

【品  牌】

碳水科技（Tanshtech）

【保    存】

4℃保存

【規  格】

10mg-50mg，10mg/ml（濃度可以調節）

【可提供表征】

DLS、Zeta、TEM、載藥率、包封率和釋放曲線等

【定制】

表面標記熒光，耦聯多肽、甘露糖、蛋白、抗體和其他靶向分子；可以包裹核酸等

【產品特性】

目的：針對缺血性腦損傷（如腦卒中）后神經炎癥反應，構建一種能夠跨越血腦屏障（BBB）并靶向腦膠質細胞的藥物遞送系統。

載體：脂質體是一種由磷脂雙分子層組成的囊泡型納米載體，能夠包封親水或疏水藥物，實現靶向遞送、控釋和提高藥物穩定性。

配體修飾：

Tf（Transferrin，轉鐵蛋白）：靶向 BBB 內皮細胞上高表達的 Tf 受體，促進脂質體跨 BBB 轉運。

PS（Phosphatidylserine，磷脂酰絲氨酸）：可特異性結合星形膠質細胞和小膠質細胞表面的 PS 受體，提高它們對脂質體的攝取。

藥物：丹參素（Danshensu，DSS），具有抗氧化、抗炎和神經保護作用，但難以有效穿越 BBB。

作用機制：通過轉鐵蛋白（Tf）介導跨越血腦屏障，將丹參素遞送入腦；同時，磷脂酰絲氨酸（PS）促進脂質體被星形膠質細胞和小膠質細胞攝取。進入腦組織后，丹參素抑制 TLR4 和 NF-κB 通路，減少炎癥因子釋放，從而減輕神經炎癥并保護腦組織。

碳水科技（Tanshtech）系列產品（部分）

白蛋白修飾的脂質體負載紫杉醇前體藥物（PTX-LEA-EMCH）

低密度脂蛋白配體（ApoB-100）修飾脂質體負載阿霉素（DOX）

心臟歸巢肽（CHP, 序列為 CSTSMLKAC）修飾的脂質體（Lipsome）負載秋水仙堿（Colchicine, COL）

荊豆凝集素（UEA1）修飾的脂質體（Liposome）負載胰島素（Insulin）

麥胚凝集素（WGA）修飾脂質體（Liposome）負載胰島素（Insulin）

高爾基體蛋白 GP73修飾的陽離子脂質體納米顆粒（LNP) 負載HSVtk（自-殺基因）