聚焦“芯未來”論壇：安達智能灌封技術成行業焦點

       5月17日，在合肥舉辦的“新智造芯未來——高可靠性與智能制造&封裝與系統集成創新發展論壇”暨安徽省電子學會電子智能制造專委會年度交流大會圓滿落幕。本次論壇匯聚了眾多業內專家、學者及企業家，共同探討智能制造和封裝技術的創新發展之路。我司產品經理受邀出席，并發表了關于電子行業灌封工藝應用的主題演講，引發了與會者的廣泛關注。

       在論壇中，安達智能產品經理徐苗淞詳細介紹了雙組分灌膠工藝在電子智造行業的應用。他指出，隨著電子產品的不斷升級和智能化程度的提高，對電子元件的可靠性和穩定性要求也越來越高。而雙組分灌膠工藝作為一種的封裝技術，能夠有效提高電子元件的防水、防塵、抗震等性能，從而保障電子產品的穩定性和可靠性。

       同時，徐經理還重點介紹了安達智能iPot-5灌膠系列，該系列灌膠產品具有優異的性能表現和廣泛的應用范圍，能夠滿足不同客戶的需求。通過現場展示和詳細解說，與會者對該系列灌膠產品產生了濃厚的興趣。

       在演講的最后部分，徐經理與參會者進行了灌膠工藝的分享討論。他針對電子智造行業中的常見問題，提出了針對性的解決方案和建議，得到了與會者的高度認可。

       此次論壇的成功舉辦，不僅為電子信息產業的持續發展提供了重要理論支撐，也為安達智能在電子行業灌封工藝領域的發展提供了寶貴的機遇。安達智能致力于技術創新和產品升級，為電子智造行業的繁榮發展貢獻更多力量。