真空泵在半導體制造中的關鍵作用

真空泵是半導體制造的 “心臟” 設備，在晶圓制造各環節。光刻工序中，干式真空泵（抽速達 3000m3/h）將光刻腔室壓力控制在 10??Pa，確保光刻膠均勻涂布和紫外線精準曝光，某晶圓廠采用該真空泵后，光刻圖案線寬誤差控制在 ±1nm。

刻蝕工藝依賴真空泵創造高真空環境（10??Pa），分子泵通過高速旋轉（24000 轉 / 分鐘）排出反應氣體，避免雜質污染刻蝕表面，某 12 英寸晶圓廠的刻蝕機配備磁懸浮分子泵，使刻蝕速率穩定性提升 20%。

薄膜沉積（PVD/CVD）過程中，真空泵需快速抽除未反應的金屬原子或氣體，羅茨泵與渦旋泵組合可實現從大氣壓到 10?3Pa 的快速過渡（抽氣時間 < 30 秒），保障薄膜厚度均勻性。此外，真空泵的無油設計（如干式螺桿泵）避免了油蒸氣污染晶圓，某芯片制造商因使用含油真空泵，導致芯片良率下降 5%，更換無油真空泵后良率恢復至 98%。